汽车芯片公司地平线再融4亿美元

1 月 7 日，地平线发布公告称，完成 C2 轮 4 亿美元融资。

此次融资由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资，已经完成 5.5 亿美元。

图片来源：地平线

2020 年 12 月 22 日，地平线宣布，启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，并已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。

地平线指出，这轮融资将主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

目前，参与本轮投资的其他机构，还包括Aspex 思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Neumann Advisors、日本 ORIX 集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等。

地平线是一家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，已经形成了完整产品布局，覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案。