软控股份围绕“智能制造”项目募资

软控股份11月23日发布公告，拟不低于14.23元/股非公开发行不超过8917.38万股，募资不超过12.69亿元。

据了解，该资金的主要用途包括几个方面：轮胎装备智能制造基地；工业机器人及智能物流系统产业化基地二期；轮胎智慧工厂研发中心及智能轮胎应用技术中心。

在软控股份此次募集的资金中，51268.94万元用于轮胎装备智能制造基地，37002.64万元用于工业机器人及智能物流系统产业化基地二期，24306.09万元用于轮胎智慧工厂研发中心，14316.70万元用于智能轮胎应用技术中心。

轮胎世界网获悉，软控股份这次定增资金的目标是多方面的，包括：打造橡胶装备行业的智能化、数字化的制造基地，实现装备智能化、敏捷制造和大规模定制；扩大机器人及智能物流产业规模，提高高端产品的技术水平，增强国际市场竞争力；推动智能轮胎应用技术的发展，为智能轮胎的应用提供整体解决方案。